Dem Team der Siltectra GmbH ist es gelungen, Siliziumcarbid-Wafer (SiC) definiert in mehrere dünne Wafer zu teilen. Das extrem harte und teure Halbleitermaterial kann mit herkömmlichen Verfahren nur äußerst aufwendig und unter großen Materialverlust bearbeitet werden. Mit dem COLD SPLIT ist...
Unternehmen nutzen verstärkt Cloud-Lösungen in der Kommunikation Die Brodos AG hat alle Produkte der NFON AG in ihrem Portfolio integriert. Der Anbieter von Cloud-basierten Telefonanlagen stellt mit seinen Lösungen eine Kommunikationsplattform für alle Branchen und Unternehmensgrößen bereit. Neben den Standard-Leistungsmerkmalen führt der...